Darbības programmas „Izaugsme un nodarbinātība” 1.1.1. specifiskā atbalsta mērķa „Palielināt Latvijas zinātnisko institūciju pētniecisko un inovatīvo kapacitāti un spēju piesaistīt ārējo finansējumu, ieguldot cilvēkresursos un infrastruktūrā” 1.1.1.4. pasākuma „P&A infrastruktūras attīstīšana viedās specializācijas jomās un zinātnisko institūciju institucionālās kapacitātes stiprināšana”

Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)

Vienošanās ar Centrālo finanšu un līgumu aģentūru (CFLA) Nr.1.1.1.4/17/I/014.

Projekta atbildīgā par saturisko ieviešanu: Ērika Beča (erika.beca@edi.lv)

Projekta mērķis – EDI institucionālās kapacitātes stiprināšana un pētniecības resursu koncentrācija konkurētspējīgā zinātniskajā institūcijā, pilnveidojot EDI pārvaldības un resursu vadības efektivitāti un modernizējot pētniecības infrastruktūru Latvijas viedās specializācijas jomu ietvaros, tādējādi veicinot EDI iesaisti Eiropas Savienības līmeņa infrastruktūrās un EDI rīcībā esošās pētniecības infrastruktūras izmantošanu praktisku tautsaimniecības problēmu risināšanai.

Galvenās projekta darbības ir pētniecības infrastruktūras attīstība, kas ietver sevī pētniecībai paredzētā aprīkojuma, programmatūras un darba vietu iegādi un modernizēšanu, kā arī telpu, laboratoriju un koplietošanas infrastruktūras attīstība, kas ietver sevī EDI telpu un āra infrastrukturas uzlabošanu un pielāgošanu pētniecības vajadzībām.

Projekta rezultātā EDI zinātnisko darbinieku rīcībā būs modernizēta pētniecības infrastruktūra augstas kvalitātes pētījumu veikšanai, lai nostiprinātu savi kā starptautiski atpazīstamu pētniecības organizāciju.

Projekta īstenošanas vieta – Elektronikas un datorzinātņu institūts Dzērbenes iela 14, Rīga.

Projekta izpildes termiņš: 2018.gada 1.janvāris – 2021.gada 31.decembris.

Projekta kopējais finansējums: 939 933.00 EUR, no tā ERAF finansējums 758 995.00 EUR.


Projekta aktivitātes

22.01.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2018/1 „Robotsistēmas aprīkojuma iepirkums Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētam projektam „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība” (EDI-PIA)  (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

01.03.2018. Noslēgts līgums ar SIA “Techvitas” par industriālā robota sistēmas iegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/1 ietvaros.

29.03.2018. SIA „Techvitas” piegādā Industriālā robota sistēmu un veic darbinieku apmācību iepirkuma Nr. EDI 2018/1 ietvaros.

01.03.2018. Noslēgts līgums ar SIA “Semicom” par Jaguar mobilās robotizētās platformas izpildmehānisma  iegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/1 ietvaros.

26.03.2018. SIA “Semicom ” veic Jaguar mobilās robotizētās platformas izpildmehānisma piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/1 ietvaros.

12.03.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2018/3 „Elektromobiļa iegāde pētniecības aktivitātēm Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētajā projektā „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība” (EDI-PIA)  (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

25.04.2018. Noslēgts līgums ar SIA “Forum Auto” par elektromibiļa piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/3 ietvaros.

18.07.2018. SIA “Forum auto” veic elektroauto piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/3 ietvaros.

 

23.03.2018. Elektronisko iepirkumu sistēmā tiek veikta pirmo piecu darba vietu aprīkojuma iegāde, tiek iepirkti biroja krēsli, datori, printeri, programmatūra un tāfeles. Līdz ar to ir pilnībā nokomplektētas pirmās piecas projektā plānotās darbavietas.

26.03.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2018/4 „Āra teritorijas pielāgošana paplašinātajai ITS (Inteliģentās transporta sistēmas) testa videi” Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētajā projektā „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība” (EDI-PIA)  (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

17.05.2018. Noslēgts līgums ar SIA “D BŪVE” par āra teritorijas pielāgošanas būvdarbiem paplašinātajai ITS (Inteliģentās transporta sistēmas) testa videi iepirkuma Nr. EDI 2018/4 ietvaros. Būvnieki ir uzsākuši līgumā paredzētos darbus.

17.08.2018. SIA “D BŪVE” pilnībā pabeigusi āra teritorijas pielāgošanas būvdarbus paplašinātajai ITS (Inteliģentās transporta sistēmas) testa videi iepirkuma Nr. EDI 2018/4 ietvaros.

25.07.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2018/9 „Precīzu laika intervālu mērīšanas aprīkojuma iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētajā projektā „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”.

17.07.2018. Noslēgts līgums ar SIA “YE International” par precīzu laika intervālu mērīšanas ierīces piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/9 ietvaros.

02.08.2018. SIA “YE International” veic precīzu laika intervālu mērīšanas aprīkojuma piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/9 ietvaros.

 

23.08.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI/2018/12 „Garāžas telpu pielāgošana aprīkojuma uzstādīšanai Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētajā projektā „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”.

14.11.2018. Noslēgts līgums ar SIA „Make Serviss” garāžas telpu pielāgošanas aprīkojuma uzstādīšanai iepirkuma Nr. EDI/2018/12 ietvaros.

11.04.2019. SIA “Make Serviss” pabeidz remontdarbus garāžas telpu pielāgošanas aprīkojuma uzstādīšanai iepirkuma Nr. EDI/2018/12 ietvaros.

2019. gada pavasarī tiek nokomplektētas nākamās piecas darbavietas.

28.09.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI/2018/13  „Garāžas aprīkojums vied(elektro) auto pētījumiem Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”.

17.12.2018. Noslēgts līgums ar SIA  „HCT AUTOMOTIVE” garāžas aprīkojuma vied ( elektro ) auto pētījumiem iepirkuma Nr. EDI/2018/13 ietvaros.

01.02.2019. SIA “HCT AUTOMOTIVE” veic piegādi garāžas aprīkojuma vied ( elektro ) auto pētījumiem iepirkuma Nr. EDI/2018/13 ietvaros.

06.12.2018. NVIDIA Singapore Pte.Ltd veic iegultas sistēmas platformas ( 2.gab.) ar izstrādes lietojumprogrammas atbalstu pašbraucošo auto mākslīgo neironu tīklu implementācijai, kas balstīta uz augstas veiktspējas grafiskajām apstrādes vienībām piegādi.

22.03.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/05 attēlu sensoru iegāde satiksmes novērošanai Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros).

18.04.2019. Noslēgts līgums ar SIA “SemiCom” attēlu sensoru iegādei satiksmes novērošanai iepirkuma Nr. EDI 2019/05 ietvaros.

26.04.2019. SIA “SemiCom” veic attēlu sensoru piegādi satiksmes novērošanai iepirkuma Nr. EDI 2019/05 ietvaros.

29.03.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/6 „Elektrisko shēmu un spiesto plašu projektēšanas programmatūras iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

27.05.2019. Noslēgts līgums ar SIA “Atea” elektrisko shēmu un spiesto plašu projektēšanas programmatūras iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/6 ietvaros.

12.06.2019. SIA “Atea” nodod licences saskaņā ar noslēgto līgumu elektrisko shēmu un spiesto plašu projektēšanas programmatūras iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/6 ietvaros.

 

02.05.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/7 “Bezpilota auto testēšanas trases komunikācijas infrastruktūras aprīkojuma iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr. vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaors”

27.05.2019. Noslēgts līgums ar SIA “SemiCom”  bezpilota auto testēšanas trases komunikācijas infrastruktūras aprīkojuma iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/7 ietvaros.

05.06.2019. SIA “SemiCom” veic piegādi bezpilota auto testēšanas trases komunikācijas infrastruktūras aprīkojumam iepirkuma Nr. EDI 2019/7 ietvaros.

 

03.05.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/8 “Ceļa aprīkojuma iegāde bezpilota auto testēšanas trasei Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

27.05.2019. Noslēgts līgums ar SIA “El Camino” ceļa aprīkojuma iegādei bezpilota auto testēšanas trasei iepirkuma Nr. EDI 2019/8 ietvaros.

26.06.2019. SIA “El Camino” veic piegādi ceļa aprīkojumam bezpilota auto testēšanas trasei iepirkuma Nr. EDI 2019/8 ietvaros.

05.07.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/9 “Prototipēšanas aprīkojuma iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

22.08.2019. Noslēgts līgums ar SIA “SemiCom” portotipēšanas aprīkojuma iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/9 ietvaros.

06.09.2019. SIA “SemiCom” piegādā prototipēšanas aprīkojumu iepirkuma Nr. EDI 2019/9 ietvaros.

 

19.07.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/10 “Ultra platjoslas radaru sensoru izstrādes rīku iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

22.08.2019. Noslēgts līgums ar SIA “SemiCom” ultra platjoslas radaru sensoru izstrādes rīku iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/10 ietvaros.

05.09.2019. SIA “SemiCom” piegādā ultra platjoslas radaru sensoru izstrādes rīku komplektu iepirkuma Nr. EDI 2019/10 ietvaros.