Darbības programmas „Izaugsme un nodarbinātība” 1.1.1. specifiskā atbalsta mērķa „Palielināt Latvijas zinātnisko institūciju pētniecisko un inovatīvo kapacitāti un spēju piesaistīt ārējo finansējumu, ieguldot cilvēkresursos un infrastruktūrā” 1.1.1.4. pasākuma „P&A infrastruktūras attīstīšana viedās specializācijas jomās un zinātnisko institūciju institucionālās kapacitātes stiprināšana”

Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)

Vienošanās ar Centrālo finanšu un līgumu aģentūru (CFLA) Nr.1.1.1.4/17/I/014.

Projekta atbildīgā par saturisko ieviešanu: Ieva Meirāne

Projekta mērķis – EDI institucionālās kapacitātes stiprināšana un pētniecības resursu koncentrācija konkurētspējīgā zinātniskajā institūcijā, pilnveidojot EDI pārvaldības un resursu vadības efektivitāti un modernizējot pētniecības infrastruktūru Latvijas viedās specializācijas jomu ietvaros, tādējādi veicinot EDI iesaisti Eiropas Savienības līmeņa infrastruktūrās un EDI rīcībā esošās pētniecības infrastruktūras izmantošanu praktisku tautsaimniecības problēmu risināšanai.

Galvenās projekta darbības ir pētniecības infrastruktūras attīstība, kas ietver sevī pētniecībai paredzētā aprīkojuma, programmatūras un darba vietu iegādi un modernizēšanu, kā arī telpu, laboratoriju un koplietošanas infrastruktūras attīstība, kas ietver sevī EDI telpu un āra infrastrukturas uzlabošanu un pielāgošanu pētniecības vajadzībām.

Projekta rezultātā EDI zinātnisko darbinieku rīcībā būs modernizēta pētniecības infrastruktūra augstas kvalitātes pētījumu veikšanai, lai nostiprinātu savi kā starptautiski atpazīstamu pētniecības organizāciju.

Projekta īstenošanas vieta – Elektronikas un datorzinātņu institūts Dzērbenes iela 14, Rīga.

Projekta izpildes termiņš: 2018.gada 1.janvāris – 2022.gada 30.jūnijs.

Projekta kopējais finansējums: 938 982.27 EUR, no tā ERAF finansējums 758 227.28 EUR


Projekta aktivitātes

22.01.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2018/1 „Robotsistēmas aprīkojuma iepirkums Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētam projektam „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība” (EDI-PIA)  (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

01.03.2018. Noslēgts līgums ar SIA “Techvitas” par industriālā robota sistēmas iegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/1 ietvaros.

29.03.2018. SIA „Techvitas” piegādā Industriālā robota sistēmu un veic darbinieku apmācību iepirkuma Nr. EDI 2018/1 ietvaros.

01.03.2018. Noslēgts līgums ar SIA “Semicom” par Jaguar mobilās robotizētās platformas izpildmehānisma  iegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/1 ietvaros.

26.03.2018. SIA “Semicom ” veic Jaguar mobilās robotizētās platformas izpildmehānisma piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/1 ietvaros.

12.03.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2018/3 „Elektromobiļa iegāde pētniecības aktivitātēm Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētajā projektā „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība” (EDI-PIA)  (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

25.04.2018. Noslēgts līgums ar SIA “Forum Auto” par elektromibiļa piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/3 ietvaros.

18.07.2018. SIA “Forum auto” veic elektroauto piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/3 ietvaros.

 

23.03.2018. Elektronisko iepirkumu sistēmā tiek veikta pirmo piecu darba vietu aprīkojuma iegāde, tiek iepirkti biroja krēsli, datori, printeri, programmatūra un tāfeles. Līdz ar to ir pilnībā nokomplektētas pirmās piecas projektā plānotās darbavietas.

26.03.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2018/4 „Āra teritorijas pielāgošana paplašinātajai ITS (Inteliģentās transporta sistēmas) testa videi” Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētajā projektā „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība” (EDI-PIA)  (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

17.05.2018. Noslēgts līgums ar SIA “D BŪVE” par āra teritorijas pielāgošanas būvdarbiem paplašinātajai ITS (Inteliģentās transporta sistēmas) testa videi iepirkuma Nr. EDI 2018/4 ietvaros. Būvnieki ir uzsākuši līgumā paredzētos darbus.

17.08.2018. SIA “D BŪVE” pilnībā pabeigusi āra teritorijas pielāgošanas būvdarbus paplašinātajai ITS (Inteliģentās transporta sistēmas) testa videi iepirkuma Nr. EDI 2018/4 ietvaros.

25.07.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2018/9 „Precīzu laika intervālu mērīšanas aprīkojuma iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētajā projektā „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”.

17.07.2018. Noslēgts līgums ar SIA “YE International” par precīzu laika intervālu mērīšanas ierīces piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/9 ietvaros.

02.08.2018. SIA “YE International” veic precīzu laika intervālu mērīšanas aprīkojuma piegādi iepirkuma Nr. EDI 2018/9 ietvaros.

 

23.08.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI/2018/12 „Garāžas telpu pielāgošana aprīkojuma uzstādīšanai Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētajā projektā „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”.

14.11.2018. Noslēgts līgums ar SIA „Make Serviss” garāžas telpu pielāgošanas aprīkojuma uzstādīšanai iepirkuma Nr. EDI/2018/12 ietvaros.

11.04.2019. SIA “Make Serviss” pabeidz remontdarbus garāžas telpu pielāgošanas aprīkojuma uzstādīšanai iepirkuma Nr. EDI/2018/12 ietvaros.

2019. gada pavasarī tiek nokomplektētas nākamās piecas darbavietas.

28.09.2018. Izsludināts iepirkums Nr. EDI/2018/13  „Garāžas aprīkojums vied(elektro) auto pētījumiem Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”.

17.12.2018. Noslēgts līgums ar SIA  „HCT AUTOMOTIVE” garāžas aprīkojuma vied ( elektro ) auto pētījumiem iepirkuma Nr. EDI/2018/13 ietvaros.

01.02.2019. SIA “HCT AUTOMOTIVE” veic piegādi garāžas aprīkojuma vied ( elektro ) auto pētījumiem iepirkuma Nr. EDI/2018/13 ietvaros.

06.12.2018. NVIDIA Singapore Pte.Ltd veic iegultas sistēmas platformas ( 2.gab.) ar izstrādes lietojumprogrammas atbalstu pašbraucošo auto mākslīgo neironu tīklu implementācijai, kas balstīta uz augstas veiktspējas grafiskajām apstrādes vienībām piegādi.

22.03.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/05 attēlu sensoru iegāde satiksmes novērošanai Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros).

18.04.2019. Noslēgts līgums ar SIA “SemiCom” attēlu sensoru iegādei satiksmes novērošanai iepirkuma Nr. EDI 2019/05 ietvaros.

26.04.2019. SIA “SemiCom” veic attēlu sensoru piegādi satiksmes novērošanai iepirkuma Nr. EDI 2019/05 ietvaros.

29.03.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/6 „Elektrisko shēmu un spiesto plašu projektēšanas programmatūras iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

27.05.2019. Noslēgts līgums ar SIA “Atea” elektrisko shēmu un spiesto plašu projektēšanas programmatūras iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/6 ietvaros.

12.06.2019. SIA “Atea” nodod licences saskaņā ar noslēgto līgumu elektrisko shēmu un spiesto plašu projektēšanas programmatūras iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/6 ietvaros.

 

02.05.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/7 “Bezpilota auto testēšanas trases komunikācijas infrastruktūras aprīkojuma iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr. vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaors”

27.05.2019. Noslēgts līgums ar SIA “SemiCom”  bezpilota auto testēšanas trases komunikācijas infrastruktūras aprīkojuma iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/7 ietvaros.

05.06.2019. SIA “SemiCom” veic piegādi bezpilota auto testēšanas trases komunikācijas infrastruktūras aprīkojumam iepirkuma Nr. EDI 2019/7 ietvaros.

 

03.05.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/8 “Ceļa aprīkojuma iegāde bezpilota auto testēšanas trasei Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

27.05.2019. Noslēgts līgums ar SIA “El Camino” ceļa aprīkojuma iegādei bezpilota auto testēšanas trasei iepirkuma Nr. EDI 2019/8 ietvaros.

26.06.2019. SIA “El Camino” veic piegādi ceļa aprīkojumam bezpilota auto testēšanas trasei iepirkuma Nr. EDI 2019/8 ietvaros.

05.07.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/9 “Prototipēšanas aprīkojuma iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

22.08.2019. Noslēgts līgums ar SIA “SemiCom” portotipēšanas aprīkojuma iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/9 ietvaros.

06.09.2019. SIA “SemiCom” piegādā prototipēšanas aprīkojuma pirmo daļu iepirkuma Nr. EDI 2019/9 ietvaros.

22.11.2019. SIA “Semicom” piegādā prototipēšanas aprīkojuma otro daļu iepirkuma Nr. EDI 2019/9 ietvaros.

19.07.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/10 “Ultra platjoslas radaru sensoru izstrādes rīku iegāde Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros”

22.08.2019. Noslēgts līgums ar SIA “SemiCom” ultra platjoslas radaru sensoru izstrādes rīku iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/10 ietvaros.

05.09.2019. SIA “SemiCom” piegādā ultra platjoslas radaru sensoru izstrādes rīku komplektu iepirkuma Nr. EDI 2019/10 ietvaros.

2019. gada rudenī tiek nokomplektētas nākamās piecas darbavietas.

19.07.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI/2019/13/AKSignālu ģeneratora iegāde ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros

17.10.2019. Noslēgts līgums ar SIA „J.Smilgas Tehnoloģiskais birojs” signāla ģeneratora iegādei iepirkuma Nr. EDI/2019/13/AK ietvaros.

01.11.2019. SIA “J.Smilgas Tehnoloģiskais birojs” piegādā signāla ģeneratoru iepirkuma Nr. EDI/2019/13/AK ietvaros.

24.10.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI/2019/153D kameras iegāde ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros

20.12.2019. Noslēgts līgums as AS “Zivid” 3D kameras iegādei iepirkuma Nr. EDI/2019/15 ietvaros. Zivid piegādā 3D kameru iepirkuma Nr. EDI/2019/15 ietvaros.

17.12.2019. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/17/AK “Industriālās robota sistēmas iegāde ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros

24.02.2020. Noslēgts līgums ar SIA “LATMAS” industriālās robota sistēmas iegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/17/AK ietvaros.

12.03.2020. SIA “LATMAS” piegādā industriālo robota sistēmu iepirkuma Nr. EDI 2019/17/AK ietvaros.

17.01.2020. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2019/18 “Iegulto sistēmu izstrādes rīku iegāde ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vienošanās Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros

07.02.2020. Noslēgts līgums ar SIA “SemiCom” iegultas sistēmas izstrādes rīka piegādei iepirkuma Nr. EDI 2019/18 ietvaros.

28.02.2020. SIA “SemiCom” piegādā iegultas sistēmas izstrādes rīku iepirkuma Nr. EDI 2019/18 ietvaros.

30.01.2020. Projekta publicitātes ietvaros, noslēgts līgums ar SIA “DK MEDIA” par sešu minūšu gara sižeta izveidi par projekta aktivitātēm.

31.03.2020. Izsludināts iepirkums Nr. 2020/3/AK “Telpu pielāgošana aprīkojuma uzstādīšanai ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” (vien. Nr.1.1.1.4./17/I/014) ietvaros“

16.06.2020. Noslēgts līgums ar SIA “BALSTS-R” par būvdarbu viekšanu telpu pielāgošanai.

26.08.2020. ar SIA “BALSTS-R”tiek parskstīts būvdarbu izpildes pieņemšanas- nodošanas akts un līdz ar to pabeigti telpu pielāgošanas darbi.

31.03.2020. Izsludināts iepirkums Nr. 2020/5 “Elektromagnētiskā lauka mērīšanas sistēmas iegāde ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” ietvaros“

16.06.2020. Noslēgts līgums ar SIA “BELSS” par elektromagnētiskā lauka mērīšanas sistēmas piegādi.

07.07.2020. SIA “BELSS” piegādā elektromagnētiskā lauka mērīšanas sistēmu iepirkuma Nr.2020/5 ietvaros.

19.01.2021. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2020/12/AK “Augstas veiktspējas skaitļošanas sistēma dziļās mašīnmācīšanās uzdevumiem ERAF līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA) ietvaros”.

16.02.2021. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2021/3  “Inteliģento mobilo aģentu testgultnes iegāde ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” ietvaros”.

30.03.2021. Elektronisko iepirkumu sistēmā ir pabeigta kārtējo piecu projekta ietvaros paredzēto darba vietu aprīkojuma iegāde. Tiek iepirktas biroja mēbeles, datori, programmatūra un magnētiskās tāfeles. Līdz ar to ir pilnībā nokomplektētas 20 no projekta ietvaros kopumā plānotajām 25 darba vietām.

08.04.2021. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2021/10/AK “Datortehnikas un tā aprīkojuma iegāde vied(elektro) auto pētījumiem ERAF līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA) ievtaros”.

19.01.2021. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2021/1/AK “Augstas veiktspējas skaitļošanas sistēma dziļās mašīnmācīšanās uzdevumiem ERAF līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA) ietvaros”.

19.08.2021. noslēgti pieci piegādes līgumi ar sia “ATEA” par augstas veiktspējas skaitļošanas sistēma dziļās mašīnmācīšanās uzdevumiem piegādi.

24.09.2021. SIA “ATEA” uzsāk līgumu izpildi un preču piegādi pa daļām.

16.02.2021. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2021/3  “Inteliģento mobilo aģentu testgultnes iegāde ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” ietvaros”.

30.03.2021. Elektronisko iepirkumu sistēmā ir pabeigta kārtējo piecu projekta ietvaros paredzēto darba vietu aprīkojuma iegāde. Tiek iepirktas biroja mēbeles, datori, programmatūra un magnētiskās tāfeles. Līdz ar to ir pilnībā nokomplektētas 20 no projekta ietvaros kopumā plānotajām 25 darba vietām.

08.04.2021. Izsludināts iepirkums Nr. EDI 2021/10/AK “Datortehnikas un tā aprīkojuma iegāde vied(elektro) auto pētījumiem ERAF līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA) ievtaros”.

17.06.2021. Noslēgts līgums ar SIA “ATEA” par datortehnikas aprīkojuma viedelektroauto pētījumiem piegādi.

16.08.2021. SIA “ATEA” piegādā viedelektroauto pētījumiem iepirkto datortehniku.

21.04.2021. izsludināts atklāts konkurss Nr. EDI 2021/12/AK Hiperspektrālās kameras iegāde ERAF līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” ietvaros”.

16.06.2021. noslēgts iepirkuma līgums ar SIA “ARMGATE” par hiperspektrālās kameras piegādi.

24.08.2021. SIA “ARMGATE” veic hiperspektrālās kameras piegādi un darbinieku apmācību.

 

28.05.2021. izsludināts atklāts konkurss Nr. EDI 2021/15/AK Garāžas telpu pielāgošana pētījumu veikšanai, tajā skaitā garāžas vārtu piegāde un uzstādīšana ERAF līdzfinansētā projekta „EDI pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA) ietvaros.

29.09.2021. noslēgts līgums ar SIA “Būve un tehnika” par garāžas telpu pielāgošanu un uzsākta līgumā noteiko darbu izpilde.

2021.gada decembrī SIA SIA “Būve un tehnika” veiksmīgi pabeidz garāžas telpu pielāgošanas darbus pētījumu veikšanai.

14.06.2021. izsludināts atklāts konkurss Nr. EDI 2021/16/AK Ātrās kameras ķermeņa kustību novērtēšanai iegāde ERAF līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA) ietvaros.

15.09.2021. noslēgts līgums ar UAB „Elintos matavimo sistemos” par ātro kameru ķermeņa kustību novērtēšanai piegādi.

03.11.2021. UAB „Elintos matavimo sistemos” veic iepriekšminēto kameru piegādi.

21.06.2021. izsludināts atklāts konkurss Nr. EDI 2021/18/AK Mobilā robota iegāde ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” ietvaros.

20.09.2021. noslēgts līgums ar Spānijas uzņēmumu Pal Robotics S.L. par mobilā robota piegādi.

2021.gada novembrī uzņēmums Pal Robotics S.L. veic mobilā robota piegādi Institūtam.

22.07.2021. izsludināts atklāts konkurss Nr. EDI 2021/20/AK Lietu interneta (IoT) un bezvadu sensoru tīklu testgultnes aprīkojuma iegāde ERAF līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība” ietvaros.

Iepirkuma procedūras rezultātā 2021.gada novembrī tiek noslēgti 7 līgumi ar SIA “Semicom”, SIA “YE International”, SIA “Armgate” un SIA “C2” par ieprkumā plānotās aparatūras piegādi.

Līdz 28.02.2022. ir veikta gandrīz visu iepriekšminēto līgumu izpilde. Viena piegādes līguma ar SIA “C2” izpilde pmatotu iemeslu dēļ pagarināta uz laiku līdz 31.03.2022.

23.08.2021. izsludināts atklāts konkurss Nr. EDI 2021/2/AK Garāžas aprīkojums vied(elektro) auto pētījumiem ERAF līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” ietvaros.

04.10.2021. noslēgts preču piegādes līgums ar SIA “HCT Automotive”.

12.11.2021. SIA “HCT Automotive” veic līgumā noteikto preču piegādi.

30.08.2021. izsludināts atklāts konkurss Nr. EDI 2021/23/AK Industriālās robota sistēmas attīstība Eiropas Reģionālās attīstības fonda līdzfinansētā projekta „Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA) ietvaros.

07.02.2022. noslēgts līgums ar SIA “ATEA” par virtuālās un paplašinātās realitātes briļļu piegādi.

07.02.2022. izsludināts atklāts konkurss Nr. EDI 2022/1/AK 3D skanera iegāde ERAF līdzfinansētā projekta “Elektronikas un datorzinātņu institūta pētnieciskās infrastruktūras attīstība (EDI-PIA)” ietvaros.